券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zh买东西有必要等双11吗，618和双11双12哪个便宜e)AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料在终端的(de)中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

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　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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