券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料(liào)等。其中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱(jù)增，导热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展(zhǎn)，女生为什么不能光膀子，为什么女人不能光膀子数(shù)据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(b女生为什么不能光膀子，为什么女人不能光膀子iǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司(sī)德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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