5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制(zhì)造装置(zhì)出(chū)口管制措施的省令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方(fāng)案(àn)时称(chēng)“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百两(liǎng)”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管制措施，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优势地(dì)位的国家(jiā)紧(jǐn)跟(gēn)其脚步，形成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过出(chū)口管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显然(rán)在(zài)随美遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名(míng)中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已(yǐ)经明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基(jī)础设施停(tíng)购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强行随美35c到底有多大，35c是多少起舞(wǔ)只(zhǐ)会损(sǔn)害(hài)本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的(de)经营(yíng)将受(shòu)到直接影响。而(ér)自(zì)美国去年(nián)10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制(zhì)以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正(zhèng)案(àn)公布后(hòu)，多家日半导体企业股价(jià)下(xià)跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成的不(bù)安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体企业(yè)调(diào)整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在(zài)半(bàn)导体(tǐ)领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出(chū)贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施(shī)“无(wú)差别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导体等(děng)经贸(mào)科技领域(yù)合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国企业的(35c到底有多大，35c是多少de)发(fā)展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的(de)正轨。

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