券(quàn)商(shāng)研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表羽生结弦说为什么努力得不到回报，羽生结弦近视多少度(biǎo)示，算力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数(shù)的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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