财联社(shè)5月6日电(diàn)，此前(qián)有知情人士透(tòu)露，微(wēi)软正与AMD联手合作，助力(lì)后者(zhě)向人工智能(néng)处(chù)理器领域扩张。据悉，两(liǎng室外残疾人坡道坡度规范要求，室外残疾人坡道一般不超过)家公司正在联(lián)手，向被英伟(wěi)达主导(dǎo)的AI芯片市场(chǎng)提供替(tì)代方(fāng)案(àn)。知情人士称，微软向(xiàng)AMD提供工程资源等方面的支持，并(bìng)与AMD合作开发一款自主(zhǔ)研发代号为“雅(yǎ)典娜”（Athena）的微软处理(lǐ)器。微软发言人Frank Shaw否(fǒu)认AMD参与“雅典娜”研发计划，“AMD是很(hěn)好的合作伙伴，但他们没有参(cān)与该(gāi)计划”。

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