券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材50克有多少参照物图片，50克有多少参照物(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望(w50克有多少参照物图片，50克有多少参照物àng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhā50克有多少参照物图片，50克有多少参照物n)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 50克有多少参照物图片，50克有多少参照物