券(quàn)商研报近期(qī)指出(chū)，AI领(lǐng)域对(duì)算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足(zú)散热需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量(liàng)不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要(y曹冲称象的故事说明了什么科学道理，曹冲称象这个故事告诉我们什么道理ào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

曹冲称象的故事说明了什么科学道理，曹冲称象这个故事告诉我们什么道理t="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热(rè)材料产业链(liàn)上市公司一览">

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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