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40kg是多少斤 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来(lái)看一则突发消息。

  美光公司在(zài)华(huá)销售40kg是多少斤的产品未通过(guò)网络安全(quán)审查

  据(jù)网(wǎng)信办消息(xī),日(rì)前,网络安全(quán)审查办公室(shì)依法对美光公司(sī)在(zài)华(huá)销售产品进行了网络安全审查。

  审查发现,美(měi)光公(gōng)司产品存在较严重网(wǎng)络安全问题隐患,对我国关键(jiàn)信(xìn)息(xī)基础设施供应链造成重(zhòng)大安全风险,影响我国国家安全(quán)。为此,网络安全审查办公室依法(fǎ)作(zuò)出不予通过网络安全(quán)审(shěn)查(chá)的结论。按照《网络安全法》等(děng)法律法规,我国(guó)内关键信息基础设施的运营者应停止采购(gòu)美(měi)光公司(sī)产品(pǐn)。

  此次对(duì)美(měi)光公司产(chǎn)品进行网络安全(quán)审(shěn)查,目的是防范产品网络安(ān)全问题危害国家关键信(xìn)息基础设施安全,是维(wéi)护(hù)国家安全的必要措施。中国坚定推进高水平对外开放,只要遵守(shǒu)中国法(fǎ)律法规(guī)要求,欢迎各国企(qǐ)业(yè)、各类平台40kg是多少斤(tái)产品服(fú)务进入中(zhōng)国市场。

  半导体突(tū)发!中国出手:停(tíng)止(zhǐ)采购!

  3月(yuè)31日,中(zhōng)国(guó)网信网发文称,为保(bǎo)障关键信息基础(chǔ)设施供应链安全,防范产品问题隐(yǐn)患造成网络安全(quán)风险,维护国(guó)家(jiā)安(ān)全,依据《中华人民(mín)共和国国家安(ān)全法》40kg是多少斤《中(zhōng)华人民(mín)共(gòng)和国网络安全(quán)法》,网络安全审查办公室(shì)按照(zhào)《网络安全审查(chá)办法(fǎ)》,对美(měi)光公司(Micron)在(zài)华销售的产品实施网络安全审查(chá)。

  半导体突发(fā)!中国出手(shǒu):停(tíng)止(zhǐ)采购!

  美光(guāng)是美国的存储芯片行业龙头,也(yě)是全(quán)球(qiú)存储(chǔ)芯片巨头之(zhī)一,2022年(nián)收(shōu)入来自中国市(shì)场收入从此前高峰57%降至2022年约11%。根(gēn)据市(shì)场(chǎng)咨询机(jī)构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星(xīng)电子、 铠侠、西部(bù)数据、SK 海力(lì)士、美光、Solidigm 在全(quán)球 NAND Flash (闪存)市场(chǎng)份额(é)约为 96.76%,三星电子、 SK 海力士、美光(guāng)在全球 DRAM (内(nèi)存)市场份额约(yuē)为(wèi) 94.35%。

  A股上市公(gōng)司中,江(jiāng)波龙(lóng)、佰维存储等公司披露过美光等国际(jì)存储(chǔ)厂商为公司供(gōng)应商。

  美光在江波龙采购占比已经显著下降(jiàng),至(zhì)少已经(jīng)不是主要(yào)大供(gōng)应商。

  公告显示(shì), 2021年美光位(wèi)列(liè)江波龙第(dì)一大存储(chǔ)晶(jīng)圆供(gōng)应商,采(cǎi)购约31亿元,占比33.52%;2022年(nián),江波龙第一大(dà)、第二(èr)大和第三大供应商采购(gòu)金额占比分别是(shì)26.28%、22.85%和5.76%。

  目前(qián)江波龙已经在存储产业链上下游建立国内外广(guǎng)泛合作(zuò)。2022年年(nián)报显(xiǎn)示(shì),江波(bō)龙与三星、美光、西部数据等(děng)主要存储晶圆原厂签署(shǔ)了长期合约,确保存储晶圆供(gōng)应的稳(wěn)定性,巩固公司(sī)在下(xià)游市场(chǎng)的(de)供(gōng)应优(yōu)势,公(gōng)司也与国内国产存储晶圆原(yuán)厂武(wǔ)汉长江存储、合肥长鑫保持良好的合作。

  有券商此(cǐ)前就分析(xī),如果美光在中国区销售受到限制,或将导致下游客(kè)户转而采购国(guó)外三星、 SK海力(lì)士,国内长(zhǎng)江存储(chǔ)、长鑫(xīn)存(cún)储等竞(jìng)对(duì)产品

  分析称,长存、长鑫的上游设备厂或从中受(shòu)益。存(cún)储器的生产(chǎn)已(yǐ)经演进到(dào)1Xnm、1Ynm甚至(zhì)1Znm的工艺。另外NAND Flash现在已经进入3D NAND时代,2 维(wéi)到(dào)3维(wéi)的结构转变使(shǐ)刻(kè)蚀和薄(báo)膜成(chéng)为最关键、最(zuì)大量的加工设备(bèi)。3D NAND每层均需(xū)要经(jīng)过薄膜沉积工艺步骤,同时刻蚀目前(qián)前(qián)沿(yán)要刻到 60:1的深孔,未(wèi)来可能会更深的孔或者沟(gōu)槽,催生(shēng)更多设备需求。据(jù)东(dōng)京电子(zi)披露,薄膜沉积设备及刻蚀占3D NAND产线资本开(kāi)支合计为75%。自长(zhǎng)江存储被加入(rù)美(měi)国限制名单(dān),设备国(guó)产化(huà)进(jìn)程加速,看好拓荆科技(薄膜沉(chén)积)等相关公司份额提升,以及存储业务占比较高的华海清科(kē)(CMP)、盛美上海(清洗(xǐ))等收入增(zēng)长。

 

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