申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电(diàn)子、元件等(děng)6个(gè)二级子(zi)行业，其(qí)中(zhōng)市值(zhí)权重最大(dà)的是半导(dǎo)体(tǐ)行业，该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公(gōng)司(sī)。作(zuò)为(wèi)国家(jiā)芯片战略发展的重点领域(yù)，半导(dǎo)体(tǐ)行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办)前景广阔等特点，也因此成为(wèi)A股市(shì)场(chǎng)有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家(jiā)企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业数量达(dá)到16家，无(wú)论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业(yè)数(shù)量，均位居(jū)科技类(lèi)行业前(qián)列。

　　金融界上市公(gōng)司研究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经(jīng)过4年快速每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办(sù)发展(zhǎn)，市场规模不(bù)断(duàn)扩大，毛(máo)利率稳步提升，自(zì)主(zhǔ)研(yán)发的环(huán)境下，上市公司(sī)科技含量(liàng)越来越高。但与此同(tóng)时，多数(shù)上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面(miàn)临短期库(kù)存调(diào)整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年多(duō)数(shù)上市(shì)公司业绩增(zēng)速放缓，毛利(lì)率(lǜ)下滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑(huá每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办)

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看，主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长，但半导体行(xíng)业上市公司(sī)的营(yíng)收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的(de)企(qǐ)业，2018年(nián)长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业(yè)营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比下(xià)滑，或(huò)主要由三方面因素导(dǎo)致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业营(yíng)收增速放缓(huǎn)，低于行(xíng)业平均增速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信息(xī)等(děng)营收体量居前的企业不(bù)断上市，并在(zài)资本助力之(zhī)下营收(shōu)快速增长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于(yú)国产替代化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段时，整个市(shì)场(chǎng)欣(xīn)欣向荣，企业营(yíng)收高速增(zēng)长(zhǎng)，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体行业的(de)归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等因素影响，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出现调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业(yè)归母净(jìng)利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看(kàn)，芯原股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关(guān)客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业(yè)之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量排名行(xíng)业第(dì)92名，其(qí)较快(kuài)增速(sù)与低(dī)基数效应有关。考虑利润基(jī)数，北方(fāng)华创(chuàng)归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利(lì)润增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在(zài)对半导体行业经营(yíng)风险分析(xī)时，发现存货周转率反映了(le)分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产品(pǐn)的周转情况，存货周转率下(xià)滑(huá)，意味产品流通速度变慢，影响企(qǐ)业现金(jīn)流(liú)能(néng)力，对经营(yíng)造成(chéng)负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存(cún)货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降(jiàng)幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业是否面(miàn)临库存风险，是否出现供过于求的局(jú)面，进而对股(gǔ)价表现有参(cān)考(kǎo)意(yì)义。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基(jī)本持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业，较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下(xià)滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明(míng)存货质(zhì)量(liàng)下滑的(de)企(qǐ)业，股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值(zhí)居(jū)中上位置的企业，2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛(máo)利率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利(lì)率中位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点，与(yǔ)上游硅料等原材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上(shàng)企(qǐ)业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn)，公司(sī)在年报(bào)中也(yě)说(shuō)明了(le)与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛(máo)利率在60％以上(shàng)，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前且(qiě)公司(sī)经(jīng)营体量较大的(de)公司(sī)有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费(fèi)用增长四成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自(zì)主研发上行趋势(shì)的背景下，国内半导体企业需(xū)要不断通过(guò)研(yán)发投入(rù)，增加企业(yè)竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信息，2022年(nián)研(yán)发费用增长在6亿(yì)元以上居(jū)前(qián)。综(zōng)合研发费(fèi)用增(zēng)长率和增(zēng)长金(jīn)额(é)，海光(guāng)信息、紫光国(guó)微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首款支持(chí)双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路(lù)产品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备用(yòng)石(shí)英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发(fā)费用占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连(lián)续(xù)3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元以(yǐ)上，可(kě)谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用(yòng)占比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前(qián)公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众多(duō)行业领域中的头部公司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售(shòu)或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

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