券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(大闸蟹几月份开始上市，大闸蟹几月份最好吃kě)能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模(mó)均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 大闸蟹几月份开始上市，大闸蟹几月份最好吃