券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的(de)持续推(tuī)出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

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　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具有技(jì)术和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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